세계적 e-플랫폼 서비스를 제공하는 선두업체인 어드벤텍이 AOI와 의료 영상 및 환경감시와 같은 고성능과 강력한 I/O 기능을 가진 산업용 어플리케이션용인 인텔® Q57/3450 익스프레스 플랫폼을 사용하여 설계한 PICMG 1.3 폼팩터의 단일 보드 제품인 PCE-5125(http://www.advantech.com/products/PCE-5125/mod_692BA967-3601-4FBC-8878-94D1EE7484A0.aspx)를 런칭했습니다.
최신의 컴퓨팅 기술
PCE-5125의 코어 로직인 Q57와 3450 칩 셋은 사이드 버스 (Side Bus)병목현상을 제거하고 전반적인 시스템 성능 향상을 위해 노스 브리지를 프로세서에 통합하였습니다. PCB에 들어가는 BGA 칩 수량을 줄임으로써 완벽하게 생산성을 향상시켰습니다.
PCE-5125 는 Nehalem과 Westmere로 이름 지어진 새로운 마이크로 아키텍처인 LGA1156 소켓의 인텔® 코어TM i7/i5/i3, 펜티엄® 및 제온TM 프로세서의 45/32nm기술을 지원하며 8GB까지의 DDR3 1333 MHz SDRAM을 지원합니다. 위와 같은 고급 기술 지원이 가능한 PCE-5125는 컴퓨팅 산업용 어플리케이션에 적합한 제품입니다.
향상된 통합 그래픽 특성
PCE-5125는 1GB까지 공유 메모리를 사용하는 통합된 인텔® HD 그래픽 코어를 통해 우수한 그래픽 프로세스 능력을 수행하며, 이 기능으로 PCE-5125는 별도의 그래픽 카드를 위한 비용이 필요치 않고 전력소모가 적으며 그래픽 카드에 대한 발열대책 설계가 따로 필요 없는 강력한 2D/3D 그래픽 프로세스 능력을 제공합니다.
풍부한 I/O 인터페이스
PCE-5125는 또한 풍부한 I/O 인터페이스를 갖고 있으며, PCI, PCI-X 및 PCIe 슬롯과 같은 다양한 확장 슬롯을 제공하기 위해 어드벤텍 PCE-5XXX와 7XXX 백플레인(Backplane)을 지원하여 하나의 x16나 2개의 x8 그리고 4개의 x1로 PCIe 백플레인(Backplane)을 구성할 수 있습니다. 6개의 SATA 포트(초당 300MB 전송)는 데이터 신뢰성이 높은 RAID 0,1,5,10 소프트웨어를 경제적으로 지원하며, 2개의 보드에 내장된 RS-232 시리얼 포트는 COM 포트를 사용하는 산업용 장비를 위해 사용할 수 있습니다. 우수한 그래픽 능력과 I/O 확장성으로 인해 PCE-5125는 효율적인 비용으로 뛰어난 그래픽 또는 I/O 기반의 워크스테이션 급 하드웨어 플랫폼으로 사용할 수 있습니다.
뛰어난 성능과 우수한 특징의 PCE-5125는 고급 산업용 제품에 적용하기 이상적인 컴퓨터 플랫폼입니다. 이 신제품은 현재 각각 3450과 Q57 칩 셋을 지원하기 위한 WG2와 QG2의 2종류 SKU로 제공됩니다. Q57 칩 셋은 코어 i7/i5/i3 프로세서 지원과 단일 PCIe x16 확장 슬롯으로 주류 시장 진출에 알맞은 제품입니다. 3450 칩 셋은 제온 프로세서, ECC 메모리와 듀얼 PCIe x8 확장 슬롯을 지원하는 고급 워크스테이션에 초점을 맞춘 제품입니다.
홈페이지: www.advantech.co.kr / 제품문의: 080-363-9494~5 |
※ 뉴스요약
- 원문기사 및 출처 : http://www.e2cast.com/article.view.htm?c=it&nm=1181
- 뉴스제목 : 어드벤텍, Q57/3450 플랫폼의 고성능 PICMG 1.3 SHB PCE-5125 런칭
- 키워드 : 어드밴텍,advantech,임베디드 플랫폼,산업용 서버,Q57,3450,PICMG 1.3,PCE-5125
- 최종등록 : 2011.02.08
어드벤텍이 AOI와 의료 영상 및 환경감시와 같은 고성능과 강력한 I/O 기능을 가진 산업용 어플리케이션용인 인텔 Q57/3450 익스프레스 플랫폼을 사용하여 설계한 PICMG 1.3 폼팩터의 단일 보드 제품인 PCE-5125를 런칭했습니다. PCE-5125의 코어 로직인 Q57와 3450 칩 셋은 사이드 버스 (Side Bus)병목현상을 제거하고 전반적인 시스템 성능 향상을 위해 노스 브리지를 프로세서에 통합하였습니다. PCB에 들어가는 BGA 칩
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