- LED 생산 기자재전 (LED Packaging EXPO)
- 국제 기능성 필름 산업전 (Film Technology Show)
- SMT, PCB, LED, 고기능성 필름 관련업체 대거 참여
K. Fairs㈜와 Reed Exhibitions가 주최하는 "SMT/PCB • PACKAGING & NEPCON KOREA 2011 (국제 표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전)" 와 "LED Packaging EXPO(LED 생산기자재전)", "Film Technology Show(국제 기능성 필름 산업전)"이 오는 4월 6일부터 8일까지 3일간 서울 삼성동 코엑스에서 개최된다.
약 20개국 300개 업체가 700부스의 규모로 참가하는 본 전시회에서는 칩마운터, 리플로우, 솔더링 머신, 스크린 프린터, 실장검사기, (무연)솔더페이스트 등의 고속, 고밀도, 고정도의 최첨단 SMT, PCB, 전자부품, FPD 관련 생산기자재 등과 더불어 LED 생산기자재, 고기능성 필름 및 생산 가공기자재 등 전자산업 및 기능성 필름산업 관련 각종 생산기자재가 선보일 예정이며, 삼성테크윈에서 협찬한다.
SMT(Surface Mount Technology)는 전자산업 및 IT산업의 근간이 되는 기술로서 회로기판에 부품을 장착함에 있어 점점 더 고속화, 소형화를 이루어 현재 IT 및 전자관련 첨단제품들이 출시되는 밑거름이 되고 있다. 또한 LED Packaging EXPO와 국제 기능성 필름 산업전이 동시 개최되어 명실상부한 대형 국제전시회의 위상을 갖추게 되었다. 특히 SMT 관련 독보적 위치를 자랑하고 있는 본 전시회는 공동주최사인 Reed Exhibitions의 해외 영업망과 각국의 에이전트를 통해 다양한 전세계 제품들과 바이어를 만나볼 수 있는 장이 될 전망이다.
올해 처음으로 개최되는 LED Packaging EXPO는 MOCVD, 스퍼터링 장비, 디스펜서, 마운터, 소터, 다이본더, 각종 계측기와 검사장비를 소개하며, 국제 기능성 필름 산업전은 필름 증착, 검사, 측정, 평가, 시험기기, 가공 및 성형기기들과 고기능 필름 등을 소개하며 LED 생산기자재 업체들과 기능성 필름 업체들의 많은 관심이 예상된다.
동시 개최되는 행사로서 관련 VIP분들을 초청하여 4월 6일(수) 오전 10:30분에 전시장 출입구 앞에서 개막식이 있을 예정이며, 전시기간 내내 코엑스 3층 컨퍼런스센터에서 기술세미나가 다양한 주제로 준비되어있다. 본 기술세미나에서는 "한국마이크로조이닝 연구조합", "한국마이크로전자 및 패키징학회", "디스플레이 뱅크 " 및 전시회 참가업체 등이 전자산업관련 최첨단 기술과 신제품을 선보일 예정이며 협회주관 세미나는 유료이다. 유료 세미나를 참석한 경우는 본 전시회를 무료로 관람할 수 있다.
www.smtpcb.org, www.led-fair.com, www.filmtech.co.kr 등 전시회 홈페이지 관람안내에서 참가업체정보, 제품설명 및 사진을 미리 열람하면 좀 더 효율적인 관람을 할 수 있으며, 관람객 사전등록을 하면 무료입장이 가능하다고 한다. 유망한 세 개의 전시를 한자리에서 볼 수 있어 참관객과 전시업체 모두 시너지 효과를 기대할 수 있다.
전시회 개요
1. SMT/PCB-Packaging & NEPCON KOREA
■ 전 시 명
2011 국제 표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전 (SMT/PCB • PACKAGING & NEPCON KOREA 2011)
■ 장소 및 규모
장소 : 코엑스 3층 Hall C(구 대서양 홀), Hall D(구 컨벤션 홀)
규모 : 20개국 300개 업체 700 부스 (12,445sqm)
■ 전시기간 및 관람시간
전시기간 : 2011. 4. 6(수) ~ 4. 8(금), 3일간
관람시간 : 10:00 ~ 17:00
■ 주 최
K. Fairs㈜/K. Fairs Ltd.
TEL : (02)555-7153 FAX : (02)556-9474
Reed Exhibitions (영국본사)
TEL : +44(020)8910-7910 FAX : +44(020)8940-2171
■ 협 찬
삼성테크윈
■ 후 원
•지식경제부 •중소기업청 •전자부품연구원
•중소기업진흥공단 •대한전자공학회 •중소기업협동조합중앙회
•한국전자산업진흥회
■ 전시회 홈페이지
www.smtpcb.org /www.smtpcb.co.kr 혹은 www.nepconkorea.com
2. LED Packaging EXPO
■ 전 시 명
LED 생산 기자재전
LED Packaging EXPO 2011
■ 장소 및 규모
장소 : 코엑스 3층 Hall C(구 대서양 홀)
규모 : 12개국 300개 업체 700 부스 (12,445sqm)
■ 전시기간 및 관람시간
전시기간 : 2011. 4. 6(수) ~ 4. 8(금), 3일간
관람시간 : 10:00 ~ 17:00
■ 주 최
K. Fairs㈜/K. Fairs Ltd.
TEL : (02)555-7153 FAX : (02)556-9474
■ 후 원
•지식경제부 •중소기업청 •전자부품연구원
•중소기업진흥공단 •대한전자공학회 •중소기업협동조합중앙회
•한국전자산업진흥회
■ 전시회 홈페이지
www.led-fair.com
2. Film Technology Show
■ 전 시 명
국제 기능성 필름 및 생산 가공 기자재전
Film Technology Show 2011
■ 장소 및 규모
장소 : 코엑스 3층 Hall C(구 대서양 홀)
규모 : 12개국 300개 업체 700 부스 (12,445sqm)
■ 전시기간 및 관람시간
전시기간 : 2011. 4. 6(수) ~ 4. 8(금), 3일간
관람시간 : 10:00 ~ 17:00
■ 주 최
J.EXPO LTD.
TEL : (02)555-7153 FAX : (02)556-9474
■ 후 원
•지식경제부 •중소기업청 •전자부품연구원
•중소기업진흥공단 •대한전자공학회 •중소기업협동조합중앙회
•한국전자산업진흥회
■ 전시회 홈페이지
www.filmtech.co.kr
전시회 관람 안내
■ 전시 출품 품목
SMT/PCB-Packaging & NEPCON KOREA
•PCB 생산에 필요한 기자재 •SMT 생산에 필요한 기자재
•전자부품 생산에 필요한 기자재 •자동차 전장 생산에 필요한 기자재
•태양광 에너지 생산에 필요한 기자재 •정보통신 단말기 생산에 필요한 자동화 기자재
•DISPLAY(LCD/PDP) 생산에 필요한 기자재 •전자부품 및 검사 시험장비
•전자파대책 기자재 •Microelectronics and Packaging
•기타 관련 기자재
LED Packaging EXPO
•LED 생산에 필요한 기자재 •BLU 생산에 필요한 기자재
•LED 측정 및 검사 기자재 •기타 필요한 기자재
국제 기능성 필름 및 생산 가공기자재전
•필름 증착/검사/측정/평가/시험기기 •필름 가공 및 성형 기기
•고기능 필름 •기능성 테이프 및 재료
■ 관람 시간
10:00 ~ 17:00 매일
■ 단체관람객 지원방안
대구/구미 지역 무료 셔틀버스 운행
지방에서 40명 이상 단체관람객이 참관을 원할 경우 무료 셔틀버스를 지원해 드립니다.
■ 사전등록안내
홈페이지(www.smtpcb.org www.led-fair.com www.filmtech.co.kr )에서 사전등록을 하셨거나 무료초청장을 소지하신 분은 무료로 전시회를 관람하실 수 있습니다. 또한 웹사이트에서 참가업체정보, 제품설명 및 사진을 미리 열람하면 좀 더 효율적인 관람을 할 수 있습니다.
■ 전시회 입장료
3,000원
Relations News |
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