이투캐스트: 디앤디컴, AMD 페넘II X6 8 Core 불도저 지원, 애즈락 870 iCAFE R2.0 메인보드 출시

2011/04/26

디앤디컴, AMD 페넘II X6 8 Core 불도저 지원, 애즈락 870 iCAFE R2.0 메인보드 출시

SEOUL, KOREA (E2CAST,이투캐스트™) -- <News>

ASRock의 공식 디스티인 디앤디컴(대표 노영욱, www.dndcom.co.kr)에서 AMD Phenom II X6 8 Core 불도저CPU를 지원하는 메인보드 'ASRock 870 iCAFE R2.0' 을 출시했다.

디앤디컴 'ASRock 870 iCAFE R2.0' 는 870칩셋과 SB850칩셋을 장착하여, Socket AM3+, AM3(920/940 제외) 를 지원하며, Hypertransport 3.0 기술이 탑재되어 있어 시스템의 속도와 성능이 뛰어나다. 또한, 최고 6Gb/s의 데이터 전송 속도를 내는 5개의 S-ATA3와 ASRock의 XFast USB기술로 만들어져 기존보다 빠른 USB 2.0 총14개(온보드 헤더 6개/백패널 8개)를 구성하고 있다.

듀얼채널 DDR3 1866(OC)를 지원하며 최대 16GB까지 장착하여 사용할 수 있는 DIMM 슬롯 4개가 제공된다. 부가 기능으로는 현장감 넘치는 Realtek ALC887, 7.1 채널 High Definition 오디오와 기가비트랜이 있다. 그리고 32Mb UEFI 바이오스 채택으로 2테라 이상의 대용량 하드 지원과 사용자 친환경적인 그래픽 유저 인터페이스를 제공한다.

ATX 폼팩터의 '870 iCAFE R2.0' 메인보드는 V4+1 페이즈의 전원부 구성으로 CPU 파워에는 100% All Solid 캐패시터를 사용하여 안정성을 추구하고 있다. 'ASRock 870 iCAFE R2.0' 는 디앤디컴에서 3년간 무상으로 품질을 보증해 준다.

News Summary

디앤디컴에서 AMD Phenom II X6 8 Core 불도저CPU를 지원하는 메인보드 'ASRock 870 iCAFE R2.0' 을 출시했다. 디앤디컴 'ASRock 870 iCAFE R2.0' 는 870칩셋과 SB850칩셋을 장착하여, Socket AM3+, AM3를 지원하며, Hypertransport 3.0 기술이 탑재되어 있어 시스템의 속도와 성능이 뛰어나다. 또한, 최고 6Gb/s의 데이터 전송 속도를 내는 5개의 S-ATA3와 ASRock의

- 원문기사 및 출처 : http://www.e2cast.com/article.view.htm?p=5447

- 디앤디컴,DNDCOM,ASRock,에즈락,메인보드,AMD,870,am3,iCAFE