- 최신 B3 스테핑 칩셋 장착으로 안정적인 성능
- OC 지니 2 기술, 최대 36% 그래픽 성능 향상
- 마이크로 ATX 디자인, 샌디브릿지 HTPC 구성에 최적화된 스펙과 기능 제공
세계 정상급 토탈 IT 솔루션 제조사, MSI의 한국 공식 디스트리뷰터인 ㈜웨이코스(대표:고민종)가 최신 인텔 샌디브릿지 프로세서를 지원하고 OC 지니 2 / 다양한 그래픽 출력 / 고품질 솔리드 캐패시터 / 8채널 HD 사운드를 지원하는 MSI H61M-E33 (B3) 메인보드를 출시했다.
최신 B3 스테핑 칩셋 장착으로 안정적인 성능
MSI H61M-E33 (B3) 제품은 최근 이슈화된 인텔의 칩셋 버그가 해결된 새로운 인텔 H61 B3 스테핑 칩셋을 장착한 제품으로, 안정적인 샌디브릿지 PC 시스템을 구축할 수 있는 두번째 H61 메인보드 제품이다. MSI 웨이코스는 한국 시장에 새로운 B3 스테핑 제품을 최대한 빨리 출시하기 위하여 최선을 다 하였으며, 그 결과 3월 중순에 새로운 B3 스테핑 칩셋을 채택한 "MSI H61M-E33 (B3)" 제품을 출시할 수 있게 되었다.
OC 지니 2 기술, 최대 36% 그래픽 성능 향상
MSI H61M-E33 (B3) 메인보드는 기존 MSI OC 지니 기술을 더욱 발전시킨 "MSI OC 지니 2" 기술을 제공한다. MSI OC 지니 2 기술은 1초 만에 iGPU 성능을 자동으로 향상시켜 주는 특성을 제공한다. 새로운 OC 지니 2 기술을 통해 MSI H61M-E33 (B3) 메인보드는 인텔 샌디브릿지 CPU 에 내장된 그래픽 코어(iGPU)의 성능을 최대 36% 까지 향상시킬 수 있다.
마이크로 ATX 디자인, 샌디브릿지 HTPC 구성에 최적화된 스펙과 기능 제공
MSI H61M-E33 (B3) 제품은 마이크로 ATX 보드 디자인으로, 저렴한 가격과 함께 샌디브릿지 HTPC 구성에 최적화된 스펙과 기능을 제공하는 제품이다. 제품의 안정성 및 내구성을 향상시키기 위하여 MSI H61M-E33 (B3) 제품은 전체 기판에 고품질 솔리드 캐패시터를 장착하였다. 추가 확장성을 위해 외부 VGA를 장착할 수 있는 PCI Express x16 그래픽 슬롯을 제공하고 있으며, PCI Express x1 슬롯 2개 및 PCI 슬롯 1개를 제공하여 추가 확장카드 역시 문제없이 장착할 수 있다. 아울러 빠른 인터넷 속도를 위한 기가비트 랜을 제공함은 물론 최신 IT 기기인 아이패드 및 아이폰4 를 빠르게 충전할 수 있는 '아이차저' 기능도 지원한다. 그래픽 출력 포트로는 HDMI / DVI / D-SUB 포트를 제공하여 다양한 디스플레이 기기와 호환이 가능하며, 사운드는 8채널 (7.1채널) HD 오디오를 지원하여, 별도의 사운드 카드를 장착하지 않아도 멀티 채널 사운드를 만끽할 수 있다.
※ MSI H61M-E33 (B3) 공식 스펙
MSI 공식 한국 디스트리뷰터인 ㈜웨이코스가 국내에 유통하는 MSI 메인보드는 타사 제품과 차별화된 3년 무상 A/S 를 제공하며, 본 제품에 대한 더욱 자세한 내용은 웨이코스 홈페이지 (http://www.waycos.co.kr / 02-712-8999)를 참조하면 된다.
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